5G时代的到来：英特尔基带甩卖苹果(2)

高通在基带芯片领域的领先优势，背后是过去几十年在无线通信领域不惜血本的研发投入。从创办至今，高通已经累计投入了超过570亿美元进行无线通信技术研发。过去十五年时间，高通的研发投入占营收的比例超过了20%。

苹果难舍高通

相对于其他基带芯片厂商，高通在芯片集成方面也拥有明显的优势，擅长实现能效和功耗的平衡，而这一点是PC芯片巨头英特尔在移动领域始终未能做到的。从欧德宁到科再奇，英特尔在移动基带行业这十年，因苹果开始，也因苹果结束，始终无法撼动高通在移动领域的优势。用现在流行的点评词，或许英特尔并没有移动的基因。

实际上，过去十年退出调制解调器领域的芯片巨头远不止英特尔，还包括了博通、英飞凌、德州仪器、飞思卡尔、Marvell等知名大厂商。从3G到4G再到5G，传统诸强纷纷退出，只有高通一直处于行业的最顶端。

而在5G时代，高通和华为占据着明显的第一梯队优势。但华为和三星的芯片一样属于自研自用，专注于提升自家产品的竞争力（三星也会混用高通芯片），真正面向全行业供应的高端5G基带芯片只有高通一家。英特尔宣告退出，实际上也有利于高通整合更多的厂商客户。

除了华为和三星，其他手机厂商要在5G时代占据一席之地，只能依仗高通的技术。其中包括了Vivo、Oppo和小米等中国厂商，也包括了LG、索尼和HMD等国际厂商。苹果也不例外，至少未来三年，库克都没有底气再次和高通翻脸。

不出意外的话，明年的iPhone应当会搭载高通在今年2月发布的通吃全球5G网络的骁龙X55基带芯片，成为苹果在5G时代的第一代智能手机。尽管英特尔努力了十年，苹果也不情不愿，但最终带着iPhone进入5G时代的，依然是高通。

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