5G时代的到来：英特尔基带甩卖苹果

布斯的支持而离开苹果。

而欧德宁后来的解释是，苹果给英特尔的报价太低，而最初估计苹果移动设备的出货量不过是在百万级别，这个量级无法让英特尔实现盈利。而且，英特尔在2006年裁掉了自己的Arm架构芯片部门。

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苹果前三代iPhone使用的都是三星的ARM处理器。2010年的iPhone 4是苹果划时代的产品，不仅采用了颠覆行业的双玻璃设计，也首次采用自家研发的A系列芯片。iPhone 4也是苹果首次采用高通基带芯片。到了2011年的iPhone 4S，苹果彻底放弃了已经属于英特尔的英飞凌基带芯片，全面专用高通的基带芯片；直到2016年的iPhone 7才再次采用英特尔基带。

性能差距巨大

苹果当时为什么要抛弃英特尔基带？一方面是整个移动行业受益于高通的专利技术，苹果也必须向高通支付专利授权费；而采购高通基带芯片，可以获得高通的专利费优惠返还。2017年苹果与高通关系破裂，也是因为一笔10亿美元的费用返还，才开始了长达两年的全球诉讼大战。

另一方面则是英特尔基带的确和高通存在着明显差距，双方的技术差距甚至达到了一到两年时间。在移动处理器和基带芯片领域，高通相对于英特尔等竞争对手的明显技术优势，或许就像英特尔在个人电脑处理器领域的技术优势一样。

举例来说，2012年的iPhone 5就全面使用了高通基于28nm工艺的基带芯片；而英特尔到2013年才发布了第一款4G基带芯片，还是使用的40nm工艺。而且，由于高通主宰了CDMA网络技术，英特尔直到2015年才实现了支持CDMA网络的全网通。这些技术差距都让苹果不可能在自己核心产品iPhone上采用英特尔基带。

在市场规模上，英特尔和高通的基带芯片也完全不是一个级别。除了苹果因为专利诉讼而刻意“去高通化”以及华为之外，高通的基带芯片几乎广泛用在了三星、vivo、OPPO、小米、LG等全球主要智能手机厂商上。而英特尔只能承接一些中低端机型的小订单。

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苹果在2016年的iPhone 7上开始重新采用英特尔基带芯片，也不是因为英特尔基带性能赶上了高通，而是出于降低对高通技术依赖的战略考虑。但尴尬的是，根据美国Cellular Insights的测试，高通基带版的iPhone网络性能比英特尔基带版高出了30%，在信号较弱情况下两者的差距更加明显。为了掩盖两个版本网络性能的巨大差距，苹果甚至有意降低高通基带版本的信号能力。

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在高通的专利大战升级后，苹果在2018年的iPhone上全面采用英特尔的14纳米工艺基带芯片，但结果却让这一年的iPhone信号能力饱受批评。正是从2018款iPhone发布之后，iPhone销量首次出现大幅下滑。虽然价格高昂是2018款iPhone销量低迷的主要原因，但信号孱弱同样也让诸多消费者不愿升级。

基带挑战太难

尽管苹果收购了英特尔基带芯片业务，但要摆脱对高通的基带依赖依然是一个巨大的挑战。值得一提的是，苹果和高通签下的是长达六年期基带芯片采购协议，还有两年的延长选择权。显然，苹果希望给自己的基带芯片研发团队足够的时间来做好技术积累和性能提升，而不会再犯冒进的错误。

虽然有分析师预期苹果会在三年内拿出自研基带芯片，但去年iPhone销量急剧下滑之后，在全球智能手机市场陷入饱和的情况下，苹果已经没有太多试错空间了。未来即便采用自家芯片，也不会彻底抛弃高通基带。而且，考虑到基带芯片研发的复杂性和不确定性，未来的苹果基带芯片是否可以接近高通的性能，依然是一个未知数。

英特尔用于5G的XMM 8160基带的处理器制程工艺仅为14nm，而且要2020年才能商用；高通今年年底商用的骁龙X55基带芯片是7nm。去年年底才起步的苹果基带芯片即便整合了英特尔的基带芯片组，技术实力依然和高通存在着一年以上的差距。

英特尔这样的芯片巨头退出基带芯片领域并不奇怪。相比其他芯片，基带芯片需要更多的通信技术储备，需要更长的研发周期，并不是一个新贵短期投入大量资金就可以出成效的。苹果能在两年之内就作出A系列芯片自用（第一代A4其实是苹果和三星共同研发的），但在基带芯片领域显然很难复制这种高效率。

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